松装密度低、成形性好、保存时间长。用途：广泛用于粉末冶金制品、摩擦材料、导电油墨、电碳制品、化工接触、金刚石制品、电工合金等行业。
而类球形、球形铜粉呈高松装密度。广泛用于注射成型、焊接材料、电子材料等行业。 编号 Cu 氢损 杂质总和 松装密度 流速s/50g
MD/Cu ≥99.7 ≤0.15 ≤0.2 2.0~4.8 25~30